作為終端消費者，我們看到的日本產品越來越少。日本企業確實“退居二線”，慢慢消失在我們的視野中了，因為你必須得把產品拆開，才能看到這些熟悉的名字。在細分的科技領域通過To B的業務不斷壯大，取得細分領域里不可替代地位，成為全球產業鏈的霸主。這是日企的另一條隱秘轉型路徑。

例如曾經的松下電器，如今是松下電池；曾經的富士膠卷，如今是富士化工；曾經的東芝音響，如今是東芝核電。類似的例子，不一而足。

除了松下、東芝和索尼這些如雷貫耳的日企，還有一些“隱形冠軍”像暗夜精靈般閃耀。例如松浦器械，是法拉利、布加迪威龍等高端汽車的御用機床；岡野工業，只有6個員工，但擁有全球第一的沖壓技術，能制造出世界最細的無痛針尖；發那科，被稱為“機器人界的微軟”，產品占全球市場約一半份額，凈利率高達25%[11]。很多退出電機半導體行業的日本企業，和索尼一樣——從電腦、手機、白色家電等傳統領先行業轉向人工智能（AI）、物聯網（IoT）等新產業的研發和傳統行業的電子供應商。他們走向產業鏈的上游，掌握了技術領域更多的話語權和產業鏈更大的掌控力，為未來投資。

這樣的名字還可列舉許多，包括山崎馬扎克、中島田鐵工所、五藤光學、SATAKE等等。有人說，世界上大多數門類的高科技精密制造，背后都有日本供應商的影子。這成為了日本在當前環境的最佳選擇，既不會讓人“嫉妒”，自己也能活得比較“滋潤”。 

這種低調的TO B轉型，一方面倒逼出更加精深的技術能力和附加值，另一方面也一定程度上規避了消費者、市場端瞬息萬變的風險，集中精力放在更加核心和可控的方面，從而以相對穩定的內在能力穿越周期。

日本企業向供應商轉型，建立合作伙伴式的全球化關系，讓他們融入進了世界貿易的血脈中，成為全球化產業鏈中不可替代的供應商。以某家美國半導體公司為例，其芯片的生產所需的最主要的原材料硅晶圓就是由日本生產、送往美國進行處理的，且在所有硅晶圓的出口占比中，日本高達一半，占有絕對主導地位[12]。

日本企業的全球化，不僅僅是產品市場的全球化，還是資源配置方式全方位的全球化。日本企業通過產業布局、生產要素布局與研發中心布局三個重要舉措進行海外全球化產業鏈布局[13]：

• 海外產業布局保留了日本對“磨合型”產品的一體化優勢，將“組裝型”產品移至發展中國家，緩解了全球模塊化浪潮對“精益生產”的沖擊；

   

• 海外生產要素布局是在科技研發的驅動下，從“微笑曲線”的低點——產品組裝和生產環節走向了附加值更高的產業鏈上游，即核心零部件及技術研發領域。這些與核心優勢密切相關的環節保留在國內母工廠里，其他的底端生產環節在全球范圍內實現資源配置；

圖2：微笑曲線

• 海外研發中心的布局主要通過設立海外實驗室，獲取技術溢出。在全產業鏈條研發中，基礎研究是日本相比其他發達國家相對薄弱的環節，海外研發布局讓日本企業充分利用當地先進科研能力和技術，既能夠直接優化海外制造，也能反向彌補日本在基礎研發環節上的相對薄弱的劣勢[14]。

另外，日本企業也通過施行海外本土化，加速核心供應商的形成之路。國際化程度非常高的日本小松工程機械，2018年在日本市場以外的營收占比高達85%。小松利用當地市場、資源形成合作伙伴關系，從而加固自己核心級的供應商的地位。例如在中國市場，小松在建設銷售代理網絡時，在中國的每個省份都會選擇一家土生土長的本地企業作為代理商[15]。此外，小松還在在各個國家建立生產基地，有效地分散部分由國家內部市場波動而引起的風險。

圖3：日本小松全球生產基地分布示意圖

（資料來源：小松官網，國金證券整理）

優秀是被逼出來的。在日本“失去的20年”中，大量企業勢微甚至死亡，而一部分企業進行了深刻的轉型，從尸骨堆中走出來了。這些努力，使得日本企業逐步告別了傲慢、浮夸和臃腫，走向精深、精益、精進，而這些內在的核心能力，是能夠穿越周期和環境變化，長久保留下去的。

下一期，我們將進一步分析日本企業實現轉型的原因和做法，敬請期待。